創(chuàng)新CTP組裝工藝，電芯外殼即是pack結(jié)構(gòu)件，成本更低，重量更輕。
多層涂布工藝，根據(jù)需求更精密的設(shè)計(jì)電極。
干法電極技術(shù)，不使用有機(jī)溶劑，更低成本，更環(huán)保。
真空化成工藝，兼具性能和效率。
